PCB組裝
為了滿足客戶對擴大支援服務日益增長的要求，耀新電子的經營已將 Linetech 的 PCB 組裝線納入我們的業務。 透過這項新增功能，我們現在可以為裸板和 PCB 組裝提供快速交付解決方案。 因此，我們當前的工程設計專案的交付時間大大縮短。
那麼，這對您的專案有何幫助？ 首先，您不必浪費時間尋找組裝廠，也不必花時間將成品板轉移到另一個組裝廠。 此外，您可以選擇是否將所有電子元件（除常見類型外）委託給我們（這是首選方式），或讓我們提前為您保存。
全面的 PCB/A 製造方法：這充分說明了我們致力於提供快速、全面的解決方案。 立即將您的 Gerber 文件和 BOM 發送給我們，以獲得立即報價或工程樣品或小批量生產。
PCBA Facility
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Complete CAM work stations
- X/Y table-COMEB AOS-610 x 2
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High-speed SMT machine
- Fuji CP643E x 2
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Multipurpose SMT machine
- Fuji QP242E x 1
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Solder paste printing machine
- DEK265 (automatic) x 1
- MPM ACCUFLEX (semi-automatic) x 2
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Solder reflow chambers
- Coceptronic HVN-155 x 1
- Heller-1707exl x 1
- Heller-1808exl x 1
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PCB depanelizer
- Y-S168S1SI x 1
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Inspection and test
- Malcom reflow checker RC-9 x 1
- Solderstar reflow checker x 1
- Microscope x 7
- AOI 22 *CL x 2
- Wave soldering oven (tinning furnace 3.5 M, leadless) x 2
- Thru hole production line 6M x 2
- Touch-up and repair x 2
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Packaging
- 3M x 1
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Tester
- Checksum x 3
- ICT (De Ri) x 1
- Oscillograph x 3
- X-ray
Capabilities
- fiber_manual_record PCB type
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Single/double-sided boards, multilayer boards, flexible boards, rigid-flex, ceramic substrates, microwave substrates, metal substrates.
- fiber_manual_record Component specs limitations
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BGA (smallest pitch): 0.30 mm; smallest passive: 01005; connector: 7.8 cm (max.)
- fiber_manual_record Component type
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DIP, QFNs (PLCC), LGAs, CSP (one kind of BGA)
- fiber_manual_record SMT machine accuracy
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High-speed (+/-0.07 mm)
Multipurpose (+/-0.04 mm)
Manufacturing Process
Fuji & Samsung SMT Line 1
- MPM Printer CP643 x 1
- Samsung CP45 x 2
- QP242 x 1
- Heller 1707 x 1
Fuji SMT Line 2
- MPM Printer x 1
- CP643 x 1
- QP242 x 1
- Heller 1707 x 1
Fuji SMT Line 3
- ?Dek 265 Printer x 1
- Sunsong CP45FU x 1
- Sunsong CP45NEO x 1
Fuji SMT Line 3
- ?Dek 265 Printer x 1
- Samsung CP45FV x 1
- Samsung CP45NEO x 1
Samsung CP45 NEO
AOI
SMT Repair Station
DIP Assembly Line 1
DIP Assembly Line 1
DIP Assembly Line 2
Final Test Station
Repair Station
