PCB製程

每個來到我們製造廠的 PCB 專案都是獨特不同於另一個的。因此，我們促使每個經手的過程都同樣極為注重細節，包括了每一個專案不論是在航空航太、 國防、 電信、 醫療技術、 電子、 或其他高科技產業中使用簡單的 2 層或高度複雜的 HDI PCB 設計。

在我們新的設施在中壢工業區在內部完成，由我們的好經驗豐富的工程師隊伍處理過程的每一步，最快反應，最佳的處理技術和解決方案，確保客戶最快的交付時間、 最高品質的結果和最可靠的服務，使他們可以如實收到他們的單品或小批量 PCB/IC 載板訂單

典型的多層板流程圖

1. Material Shearing
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3. Inner Layer Imaging
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5. Inner Layer Etching
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7. Inner Layer Inspection
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9. Oxidation
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11. Layer
    Stack-Up
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13. Lamination
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15. Drilling
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17. Panel Plating
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19. Outer Layer Imaging
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21. Pattern Plating
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23. Outer Layer Etching
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25. Solder Mask Coating
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27. Surface Treatment
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29. Legend Printing
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31. Routing
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33. Electrical Testing
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35. Final Visual Inspection
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37. Dimensional Checking
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39. Shipping