里程碑

2025

  • 導入新設備
  • 垂直連續電填線
  • 超音波清洗機
  • 自動阻抗量測機

2023

  • 遷入新廠房, 建築面積20000 m²
  • 導入新設備
  • 自動電鍍線
  • 雷射直接成像設備
  • DI成像設備
  • 三菱第六代雷鑽機
  • 壓合自動回流線

2021

  • 新大樓開始興建，規劃建築面積20000 m²

    2020

    • AM工具從Orbotech InCAM升級至Orbotech InCAM Pro
    • 開發自動軟板和軟硬結合板對位技術

      2019

      • 獲得航空和國防工業廣泛採用的AS9100D品質管理系統認證

        2017

        • 導入銅柱技術（Coin Imbedded Technology）包含U-type, T-type, I-type, 提供5G通訊設備散熱設計

          2015~2016

          • 導入新設備
          • PerFix200自動光學重工（AOR）
          • LPKF Microline 6000p UV雷射切割機
          • 真空樹塞機
          • CCD對位V-Cut設備

          2012~2014

          • 導入雷射鑽孔, 達成HDI 板ALIVH技術
          • 成功開發多層軟板的技術(2-8Layer)
          • 導入Orbotech InCAM系統,提升CAM編輯速度,滿足客戶HDI 以及IC 封裝設計

            2007~2011

            • 新增一條鍍金線（ImmAu、硬金、可焊接軟金
            • 成功製作4+N+4 HDI
            • 更新ISO9001:2008 NSF-ISR認證
            • 提供PCB組裝服務
            • 成功製造金屬芯、軟板及軟硬結合板

              1999~2006

              • 員工數從100人增加至250人
              • 實現15:1的高縱橫比
              • 開發2+N+2高密度互連板(HDI)
              • 獲得ISO9001 NSF-ISR認證
              • 成功註冊UL認證

                1996

                • 成立耀新電子股份有限公司, 致力於樣品服務